Productronica 2013: Plasmatreat präsentiert neuste Plasmaanwendungen in der Elektronik live

Foto: Plasmatreat
In nur einem Schritt: Feinstreinigung und simultane Aktivierung der Materialoberfläche mittels Openair®-Plasma

Auf der internationalen Leitmesse der Elektronikfertigung in München präsentiert Plasmatreat live seine neusten Plasmaverfahren für Hersteller der Elektronikindustrie. Die atmosphärische Plasmadüsentechnologie Openair-Plasma® erlaubt die simultane Feinstreinigung, Aktivierung oder auch Beschichtung von Materialoberflächen, ohne die sensible Elektronik von beispielsweise Leiterplatten oder Baugruppen zu schädigen. Das potentialfreie Atmosphärendruckplasma arbeitet inline und ermöglicht brandaktuelle Verfahren, die Plasmatreat erstmals auf dieser Messe vorstellen wird.

Zu den besonderen Höhepunkten gehört die Vorführung eines neuen Desmear-Verfahrens, dass die Besucher während der gesamten Messe live erleben können. Der Prozess ermöglicht erstmals die Reinigung von zur Kontaktierung hergestellten Leiterplatten- oder Multilayer-Bohrlöchern mit Atmosphärendruckplasma. Bislang wird dieser wichtige Arbeitsschritt meist in aufwändigen chemischen oder Niederdruckplasma-Verfahren geleistet, für die der Fertigungsprozess unterbrochen werden muss. Im Gegensatz dazu kann das Desmearing im Openair-Plasma®-Verfahren inline unter normalen Umgebungsluftbedingungen durchgeführt werden, was zu einer relevanten Platzeinsparung, Prozessvereinfachung, Prozessbeschleunigung und zur deutlichen Kostenreduktion führt. „Gerade in der Verbindung mit der Nutzung von Arbeitsgasen ist unser Technik in der Lage, ein stark abrasives Plasma auszubilden, das eine ausgezeichnete Ortsselektivität und eine hohe Abtragsrate bewirkt“, erklärt Peter Langhof, Plasmatreat Market Manager Elektronik.

Ebenfalls live erfahren können Besucher ein spezielles Messelabor, das ihnen erlaubt, die an eigenen Bauteilen gemessene Oberflächenspannung vor und nach der Plasmabehandlung manuell zu testen.
Weitere Highlights: das junge „FPC“ (Fine Powder Coating)-Plasmaverfahren, bei dem z.B. in Sekunden leitende Schichten auf Kunststoffoberflächen erzeugt werden sowie die an einem Bildschirm gezeigte Reduktion von Leadframe-Kupferoberflächen mit atmosphärischem Plasma zur Haftungserhöhung bei der Ankontaktierung.

Besuchen Sie uns auf der
productronica 2013,12.-15. November, München
Halle B2 Stand 117

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