Openair®-Plasma in der LED-Herstellung – Erfolgreicher Messeauftritt bei der Productronica 2015

Mit großem Erfolg präsentierte Plasmatreat seine neusten Entwicklungen auf der PRODUCTRONICA 2015, die vom 10. – 13. November in München stattfand. Zur Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik kamen rund 38.000 Besucher aus knapp 80 Ländern.

Schwerpunkte des diesjährigen Messeauftritts waren die potentialfreie Plasmavorbehandlung elektronischer Bauteile sowie der Einsatz von Atmosphärendruckplasma in der LED-Herstellung. Plasmatreat richtete dabei den Fokus insbesondere auf die „Next Generation“-Entwicklungen von Openair®-Plasma und seiner Schwestertechnologie PlasmaPlus® in der Elektronikindustrie.

Potentialfreie Vorbehandlung: Jedes Vorbehandlungsverfahren, das elektrisches Potenzial führt, erzeugt auf Leiterplatten Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen. Nicht so bei der Openair®-Plasmatechnologie. Gemeinsam mit seinem Standgast, dem Klebstoffhersteller Henkel, zeigte das Team in einer Live-Vorführung die potentialfreie Vorbehandlung von USB-Sticks: vom Elektronikrohling über dessen Plasmareinigung bis hin zum Niederdruck-Verguss mit einem Hochleistungs-Schmelzklebstoff. Beim anschließenden Funktionstest der Beweis: Die speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelten Rotationsdüsen arbeiten nachweislich mit praktisch null Volt Spannungseintrag zum Bauteil. Die Elektronik hatte nicht den geringsten Schaden genommen. Doch die Plasmatreat-Technik kann noch mehr: Damit sich das USB-Bauteil leichter aus seiner Spritzgussform lösen ließ, wurde das Werkzeug zuvor mit PT-Release®, einer von Plasmatreat entwickelten unter Atmosphärendruck aufgebrachten Nanotrennschicht, beschichtet.

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Die Potentialfreiheit von Openair®-Plasma zeigte Plasmatreat live anhand der Fertigung von USB-Sticks.
Der Prototyp des neuen Plasmatreat Leadframe-Handling-Systems: eine modulare Vorbehandlungsstation rund um die LED-Produktion.

LED-Herstellung: Auf besonderes Besucherinteresse stieß der Prototyp des neuen Plasmatreat Leadframe-Handling-Systems, eine modulare Vorbehandlungsstation rund um die LED-Produktion. Je nach Anforderung werden mit diesem System ganz unterschiedliche Anwendungen im selben Gerät ausgeführt. Während ein Modul - mit einer speziell für die Elektronik entwickelten besonders kleinen Openair®-Plasmadüse - beispielsweise zur schnellen und umweltfreundlichen Oxydreduktion auf Kupfer-Leadframes genutzt werden kann, können mit dem nächsten – diesmal mit der PlasmaPlus®-Technik - funktionelle Schichten auf unterschiedliche Substrate aufgebracht werden. Diese Schichten bewirken zum Beispiel einen hohen Korrosionsschutz auf Silber-Leadframes, bilden Barriereschichten oder ermöglichen den Haftschutz auf Silikon.

Nicht nur die trockene und berührungslose Feinstreinigung durch atmosphärisches Plasma ist in der Mikroelektronik von großem Nutzen. Durch seine hohe Aktivierungskraft lassen sich beispielsweise auch stabile Verbindungen von Chip- und Draht-Bondings oder eine optimale Haftung des Silikonvergusses erzielen.

„Wir freuen uns sehr über das große Interesse an unseren Entwicklungen für diese Industriesparte", sagt Peter Langhof, Market Manager Electronics. „Ob für die Oxidreduktion, das Semiconductor Packaging, die Aktivierung von PCBs oder andere Anwendungsbereiche – die Einsatzvielfalt, Umweltfreundlichkeit und Effektivität unserer Plasmasysteme hat die Fachbesucher überzeugt und zu vielversprechenden neuen Kundenkontakten geführt."

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