Nach dem Erstellen und Separieren der Chips folgt die Konfektionierung, das Einbauen in eine Leiterkarte und darauf folgend in ein Gehäuse. Dabei entscheidet die sichere Verbindung (Wire-Bonding) von Chip und umgebender Leiterkarte (Leadframe) über das sichere Funktionieren der integrierten Schaltung. Das Wire-Bonden wird üblicherweise im Ultraschallverfahren durchgeführt. Für diesen Prozessschritt ist es entscheidend, dass die Kontaktflächen nicht verunreinigt sind.
Die trockene Feinstreinigung durch Openair-Plasma® Behandlung beseitigt zuverlässig alle Verunreinigungen und Rückstände von Kohlenwasserstoffen. Das Resultat sind sichere Verbindungen und signifikant sinkende Fehlerraten.
ELEKTRONIK-PRAXIS (2/2008)
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KUNSTSTOFFE (5/2007)
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ADHÄSION (4/2007)
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Neue Ideen, Regularien oder Standards verändern die Anforderungen an die Plasmatreat stetig: Kunden tragen immer wieder außergewöhnliche und neuartige Aufgaben an das Unternehmen heran. Deshalb wurden die Kapazitäten des Technologie- und Forschungszentrums nun um einen Reinraum der Klasse 6 erweitert.
Plasmatreat unterstützt mit seiner Plasma Control Unit (PCU) die digitalisierte Fertigung und stellt eine Vielzahl von Steuerungs-, Regelungs- und Überwachungsfunktionen zur Verfügung. So kann eine gleichbleibend hohe Qualität und Reproduzierbarkeit der Oberflächenbehandlung sicher gestellt werden.
VOCs treten bei der Verwendung von Lösungsmitteln und lösungsmittelhaltigen Produkten auf und belasten die Umwelt. Trotzdem arbeiten viele Industrien in ihren Fertigungen bei der Vorbehandlung von Oberflächen noch mit Primern, Haftvermittlern oder anderen Chemikalien, bei denen VOCs freigesetzt werden. Plasmatreat bietet hier mit dem Openair-Plasma Verfahren eine umweltfreundliche Alternative.
Kunststoffe 1/2022
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