Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.
Die Weiterentwicklung des Openair-Plasma® verfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.
KUNSTSTOFF + VERARBEITUNG 2019
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WOMAG (10/2018)
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DICHT! (Nr.4/ 2017)
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Ermitteln Sie die Oberflächenspannung Ihres Materials mit unseren Testtinten!
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KUNSTSTOFF + VERARBEITUNG 2019
The World´s No. 1 Trade Fair for Plastics and Rubber
Halle 11 Stand G04
Düsseldorf, Deutschland
