Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.
Die Weiterentwicklung des Openair-Plasma® verfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.
EPP 08.2020
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WOMAG April 2020
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EPP 04.2020
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Neue Ideen, Regularien oder Standards verändern die Anforderungen an die Plasmatreat stetig: Kunden tragen immer wieder außergewöhnliche und neuartige Aufgaben an das Unternehmen heran. Deshalb wurden die Kapazitäten des Technologie- und Forschungszentrums nun um einen Reinraum der Klasse 6 erweitert.
Plasmatreat unterstützt mit seiner Plasma Control Unit (PCU) die digitalisierte Fertigung und stellt eine Vielzahl von Steuerungs-, Regelungs- und Überwachungsfunktionen zur Verfügung. So kann eine gleichbleibend hohe Qualität und Reproduzierbarkeit der Oberflächenbehandlung sicher gestellt werden.
VOCs treten bei der Verwendung von Lösungsmitteln und lösungsmittelhaltigen Produkten auf und belasten die Umwelt. Trotzdem arbeiten viele Industrien in ihren Fertigungen bei der Vorbehandlung von Oberflächen noch mit Primern, Haftvermittlern oder anderen Chemikalien, bei denen VOCs freigesetzt werden. Plasmatreat bietet hier mit dem Openair-Plasma Verfahren eine umweltfreundliche Alternative.
Kunststoffe 1/2022
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International Trade Fair for Bonding Technology
Hall 5, Booth 5503
StuttgartGermany
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