Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.
Die Weiterentwicklung des Openair-Plasma® verfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.
WOMAG (10/2018)
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DICHT! (Nr.4/ 2017)
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DICHTUNGSTECHNIK Jahrbuch 2018
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Ermitteln Sie die Oberflächenspannung Ihres Materials mit unseren Testtinten!
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MEDIZIN&TECHNIK (Nr.4[8].2019)
The largest showcase of advanced battery technology in North America
Booth #1819
Suburban Collection ShowplaceNovi, MI, USA
