Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.
Die Weiterentwicklung des Openair-Plasma® verfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.
EPP 08.2020
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WOMAG April 2020
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EPP 04.2020
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Mit der PlasmaPlus-Technologie lassen sich hocheffektiven Nanobeschichtungen erzeugen, mit denen gewünschte Eigenschaften erzielt und unerwünschte Effekte verhindert werden können.
Testen Sie die Plasma-Oberflächentechnologie unverbindlich mit unseren Mietsystemen.
Mit modernem Thermomanagement den Mobilitätswandel mitgestalten
Thema: Die Prozesssicherung im Batteriemontageprozess erhöhenSpeaker: Lukas Buske, Plasmatreat GmbH
Ermitteln Sie die Oberflächenspannung Ihres Materials mit unseren Testtinten!
December 1, 2020
Manufacturing EPDM profiles for the automotive industry is a complex and time-consuming production process. Since more than 20 years Openair-Plasma® technology is used in the EPDM profile industry, and supports and helps you optimize your manufacturing process.
