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Plasmatreat auf der nano tech 2008 in Japan
Unter dem Thema „Plasmapolymerisation mit Openair® Plasma“ präsentierte Plasmatreat auf der nano tech 2008 in Tokyo das weltweit einzige Plasma-Polymerisationsverfahren bei Atmosphärendruck.
Mit rund 50.000 Besuchern und 522 internationalen Ausstellern gilt die Fachmesse nano tech in Tokyo als die bedeutendste Messe- und Konferenzveranstaltung für den Nano-Bereich. Nirgendwo sonst lassen sich die Anwendungen und Trends zur Herstellung von kleinsten Partikeln sowie Verfahren und Ausrüstung zu deren Manipulation wohl besser beobachten als in der Heimat der größten Konsumelektronikproduzenten der Welt.
Geschäftsführer Yasuhiko Tsurumoto von Nihon Plasmatreat Inc., Osaka, Japan und sein Team sowie Plasmatreat Repräsentant Kou Kyokusai von San Fan Machinery Ind. Co. Ltd.Taipeh, Taiwan stellten die neusten Entwicklungen zum Thema „Nano Cleaning by Openair® Plasma“ vor.
Besonderes Interesse erzielte bei den Fachbesuchern die neu entwickelte Laboranlage "Plasmacoating AS400". Sie dient nicht nur der computergesteuerten Prozessevalution im Labor zur Ermittlung der optimalen Behandlungsparameter für eine spätere Serienanlage, sondern bietet auch die Möglichkeit einer Plasmapolymerisation mit Openair® - Plasma in der Testphase.
„Plasmapolymer-Coating by Openair® Plasma“ lautete auch das Thema des von über einhundert Fachleuten besuchten Vortrages, den Christian Buske, Geschäftsführer der Plasmatreat GmbH, Steinhagen, Deutschland im Rahmen der integrierten Fachtagung Convertech Japan 2008 hielt.
Die unter dem Namen PlasmaPlus® entwickelte Plasma-Nanobeschichtung ermöglicht u.a. den selektiven Korrosionsschutz auf Metallen, sie vermindert die Diffusion durch Kunststoffe und schafft funktionelle, hydrophile und hydrophobe Oberflächen.
Zur Erzeugung einer Schicht wird dem hier eingesetzten atmosphärischen Plasma eine siliziumorganische Verbindung beigemischt. Aufgrund der geringen Mengen und der Ungiftigkeit der bei der Beschichtung eingesetzten Chemikalien ist das Verfahren zudem umweltschonend, zusätzliche Lösungsmittel werden nicht benötigt. Da die aufgebrachte Nanobeschichtung keine schädlichen Verbindungen enthält, ist auch ihre Entfernung vor einem Recyclingprozess nicht erforderlich. Die Schichten können zusammen mit dem Substratmaterial einer Wiederverwertung zugeführt werden.
Das Verfahren ist weltweit einzigartig: Der sonst nur in Niederdruckkammern ablaufende Prozess kann nun erstmals bei Atmosphärendruck zu erfolgen, was für den Anwender eine bedeutende wirtschaftliche Effizienz zur Folge hat.
Mehr zu dem PlasmaPlus® Verfahren unter Vorbehandlung: Beschichtung
