••• NEWS ••• NEWS ••• NEWS ••• NEWS ••• NEWS ••• NEWS ••• NEWS ••• NEWS •••

Forschung für die Produktion von morgen: Neue Technologie bei der Folienbehandlung

(bri) Düsseldorf. Im Rahmen einer internationalen Pressekonferenz wurde auf der Verpackungsmesse INTERPACK 2005 das Forschungsprojekt KUFOPLAS vorgestellt. Das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) innerhalb seines Rahmenkonzeptes „Forschung für die Produktion von morgen“ mit ca. 1,4 Millionen Euro geförderte und vom Projektträger, dem Forschungszentrum Karlsruhe (PTKA-PFT), betreute Projekt setzt neue Maßstäbe bei der Vorbehandlung von Kunststofffolien.

Dipl.-Ing. Detlef Busch (TREOFAN), Dipl.-Ing. Christian Buske (PLASMATREAT), Dr. Guido Ellinghorst (Fraunhofer IFAM)

Die Projektpartner - das Fraunhofer-Institut IFAM sowie die weltweit tätigen Unternehmen Folienhersteller TREOFAN und Anlagenentwickler PLASMATREAT - haben die neu entwickelte Technologie der Oberflächenmodifizierung von Kunststofffolien über einen Zeitraum von vier Jahren gemeinsam erforscht und entwickelt. Projektziel war die Entwicklung einer innovativen Technologie zur Oberflächenmodifizierung, die gegenüber dem heutigen internationalen Stand der Technik deutliche Vorteile aufweist.

Das Stichwort heißt „Openair-Plasma-Technologie“. Hierbei handelt es sich um ein von der Plasmatreat GmbH, Steinhagen patentiertes Athmospärendruckplasma-Verfahren, das mit wissenschaftlicher Unterstützung des IFAM entwickelt wurde. Das Verfahren zeichnet sich u.a nicht nur durch seine gleichmäßige und schnelle Behandlung besonders dünner Kunststofffolien aus, sondern auch dadurch, dass die spezielle Düsentechnik in bereits bestehende Anlagen und Prozesse integrierbar ist.


Das KUFOPLAS-Team stellte sich auf der Pressekonferenz den Fragen der Journalisten. (v.l.n.r.): Dr. Alexander Knospe, Dipl.-Ing. Christian Buske, Dipl.-Phys. Claus Müller-Reich, Dr. Guido Ellinghorst, Dipl.-Ing. Joachim Jung, Dipl.-Ing. Detlef Busch

Die hier verwendeten Polypropylenfolien finden in den unterschiedlichsten Bereichen von Industrie und Haushalt Verwendung, wie zur Verpackung von Lebensmitteln und Zigaretten, als Etiketten oder als technische Folien in der Elektroindustrie. Bei der Weiterverarbeitung, wie z.B. beim Bedrucken, Verkleben oder Metallisieren derartiger Folien, muss die Oberflächenenergie und damit der Anteil polarer Gruppen an der Folienoberfläche erhöht werden, um eine ausreichende Haftfestigkeit zu erreichen. Der Einsatz von „potentialfreien Atmosphärendruckplasmen“ soll in der praktischen Anwendung die Nachteile anderer Verfahren der Oberflächenmodifizierung ausschließen und darüber hinaus zu neuen Anwendungen führen.

TREOFAN verspricht sich vom Einsatz der neuen Technologie ein verbessertes Verfahren zur Oberflächenbehandlung der Folien, das in allen Produktgruppen angewendet und in andere Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten eingebunden werden kann.



zurück zur News-Übersicht

News-Center

Plasmatechnik als Schlüssel zu innovativen Lösungen

Ein neues Plasmatreat Rotationsdüsen-Verfahren ermöglicht erstmals die großflächige Vorbehandlung von Leichtbau-Verbundpaneelen bei hoher Geschwindigkeit im kontinuierlichen Prozess. Deutschlands Klebejournal ADHÄSION berichtet darüber ausführlich im August 2010. mehr...

Die grüne Alternative

Openair® Plasma ersetzt den chemischen Vorreinigungs-prozess von Aluminium-Bandware. Die Fachzeitschrift IPCM (International Painting and Coating Magazine) berichtet in der Juli/August-Ausgabe 2010 über die revolutionäre Anwendung. mehr...

Startschuss – Plasmatreat eröffnet Technologie-
zentrum in den USA

Mit einer ganztägigen „Open House“ Konferenz eröffnete Plasmatreat im Juni sein neues Büro und Technikcenter in den USA. mehr...

Selektiver Korrosionsschutz dank neu entwickelter Technik

Die Fachzeitung Aluminium Kurier berichtet in ihrer Juli/August 2010 Ausgabe über die Openair® Plasmabeschichtung bei Normaldruck, die eine Fülle unterschiedlich funktionalisierter Schichten zum selektiven Beschichten von Materialoberflächen bietet. mehr...

Messetermine 2010

BONDexpo

Fachmesse für industrielle Klebetechnologie
13. - 16. September 2010
Halle 7, Stand 7409
Neue Messe
Stuttgart
zur Terminübersicht...