Ideal für die Fertigung hochsensibler Elektrotechnologie: potentialfreies Openair® Plasma

Die Openair® Plasmabehandlung ist in der Elektroindustrie ein Garant für Kosteneffizienz und Produktionssicherheit. Bei der transparenten Anti-Kratz-Lackierung von Displays resultieren daraus ein bedeutend geringerer Ausschuss und ein makelloses Lackbild. Beim Bedrucken von Leiterplatten mit elektrisch leitfähigem Lack ermöglicht die vorherige Plasmaaktivierung, Feinstreinigung und elektrostatische Entladung eine langzeitstabile Druckhaftung. In der Chip-Produktion entfällt durch die sichere Openair® Feinstreinigung die Notwendigkeit eines Vakuum-Raums.

 

Gesicherte Funktion elektronischer Bauteile nach Plasmabehandlung

In einem Interview mit der Zeitschrift EPP Elektronik Produktion + Prüftechnik berichtet Market Manager Peter Langhof über die sichere Anwendung von Openair®-Plasma in der Elektronikindustrie.

 

  • Displays – schonende Vorbehandlung für sensible Elektronik

    Die Oberflächenvorbehandlung ohne jegliche Übertragung von elektrischen Potenzialen ist eine besondere Eigenschaft des Openair®-Plasmaverfahrens...
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  • Leiterplatten – Null Volt Plasmabehandlung für sensible Elektronikanwendungen

    Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen....
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  • Wafer/Chips – optimierte Halbleiterfertigung durch atmosphärische Plasmabehandlung

    Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden...
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  • Mobiltelefone – Plasmavorbehandlung für VOC-freie Lackierung

    umweltfreundliche Fertigungstechnologien und die Vermeidung von VOC’s (Volatile organic compounds) bei der Herstellung von Mobiltelefonen...
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Presse zum Thema

Himmelhohe Haftung - Plasmatechologie sichert Flugfunkelektronik

DICHT! (No. 4 [11]/2016)
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Wenn die Folie nicht haftet - Plasma als Troubleshooter in der Touchfolien-Verklebung

DICHT! (Nr. 3 [9]/2016)
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Elektronik: Mit Kaizen und Plasma in die Zukunft

ELEKTRONIK-PRAXIS Nr. 15 (8)/2016
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