Ideal für die Fertigung hochsensibler Elektrotechnologie: potentialfreies Openair-Plasma®

Die Openair-Plasma® Behandlung ist in der Elektroindustrie ein Garant für Kosteneffizienz und Produktionssicherheit. Bei der transparenten Anti-Kratz-Lackierung von Displays resultieren daraus ein bedeutend geringerer Ausschuss und ein makelloses Lackbild.

Beim Bedrucken von Leiterplatten mit elektrisch leitfähigem Lack ermöglicht die vorherige Plasmaaktivierung, Feinstreinigung und elektrostatische Entladung eine langzeitstabile Druckhaftung.

In der Chip-Produktion entfällt durch die sichere Openair-Plasma® Feinstreinigung die Notwendigkeit eines Vakuum-Raums.

Anwendungsvielfalt

Leiterplatten – Null Volt Plasmabehandlung

Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen....

Mobiltelefone – Vorbehandlung für VOC-freie Lackierung

Umweltfreundliche Fertigungstechnologien und die Vermeidung von VOC’s (Volatile organic compounds) bei der Herstellung von Mobiltelefonen...

Displays – schonende Vorbehandlung für sensible Elektronik

Die Oberflächenbehandlung ohne jegliche Übertragung von elektrischen Potenzialen ist eine besondere Eigenschaft des Openair-Plasma® Verfahrens...

Wafer/Chips – optimierte Halbleiterfertigung

Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden...

Atmosphärisches und Niederdruck-Plasma für langlebige LED-Lampen

Die LED-Technologie hat sich sehr schnell entwickelt. Im Vergleich zu herkömmlichen Beleuchtungstechnologien haben LEDs einige Vorzüge...

Conformal Coating - erweitertes Prozessfenster

Die Vorbehandlung mit Openair-Plasma® optimiert den komlexen Prozess des Conformal Coatings, indem sie das Prozessfenster erweitert und die Qualität der Beschichtung erhöht.

Plasmabehandlung von hybriden Bauteilen wie Steckern/Verbindern

Von Hochspannungsleitungen bis hin zu oberflächenmontierten Bauteilen (SMDs) werden Kunststoff-Metall-Verbindungen häufig verwendet...

Plasmatechnologie für die Herstellung flexibler Komponenten

Flexible Elektronik ist eine der beliebtesten Technologien. Weltweit werden intelligente, tragbare elektronische Systeme mit nützlichen, oft komplexen Funktionen entwickelt.

Dr. Tobias Eckert

Leiter Technologiezentrum Potentiometer, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Die Einführung von Openair-Plasma® war ein Meilenstein in der Entwicklung unserer Sensorproduktion.

- Dr. Tobias Eckert, Leiter Technologiezentrum Potentiometer, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Vorteile der Openair-Plasma® Technologie

  • Selektiv: Ein- und Ausschalten bei Bedarf
  • Feinstreinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung empfindlicher Strukturen
  • Gezielte Funktionalisierung von Oberflächen zur selektiven Weiterverarbeitung
  • Umweltschonend: keine Nasschemie erforderlich
  • Kostengünstig: Betrieb mit ölfreier Druckluft
  • Inline-Fähigkeit: keine Auswirkung auf die Prozesszeit, da der Plasmaprozess weniger Zeit benötigt als der Conformal-Coating-Prozess

Openair-Plasma® Prozess

Openair-Plasma® wird eingesetzt, um die Oberflächeneigenschaften so zu verändern, dass Materialien (wie Beschichtungen) besser auf dem Substrat (PCB) haften. Es entfernt alle organischen und silikonbasierten Verunreinigungen. Die Aktivierung der Oberfläche erfolgt durch das Eindringen von Sauerstoff in Form von Hydroxyl- und Ketongruppen in unpolare Oberflächen. Das Ergebnis ist eine hohe Oberflächenenergie (über 72mN/m) und in den meisten Fällen eine vollständige Benetzbarkeit.

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