Formiergas-Plasma zur sicheren Kontaktreinigung für Brennstoffzellen und Batterien

Üblicherweise werden Openair®-Plasmasysteme mit Druckluft als Arbeitsgas versorgt. Soll aber eine Oxidschicht von Oberflächen entfernt werden, wird das Arbeitsgas einfach durch ein Gemisch aus Gasen und entsprechenden funktionellen Bestandteilen ersetzt. Für eine solche Plasmareinigung eignet sich insbesondere Formiergas, eine Mischung aus Stickstoff und Wasserstoff. Der Wasserstoff wird dabei in einem unkritischen, nicht explosiven Mischungsverhältnis zugeführt (nicht größer als 5%).

Die Eigenschaften des resultierenden Formiergas-Plasmas unterscheiden sich komplett vom üblichen Openair® Plasma. Statt Sauerstoff auf die Oberfläche des Materials einzutragen wird dieser durch die Plasmabehandlung sicher entfernt. Auch stark oxidierte Kupferoberflächen werden in kürzester Zeit wieder blank. Diese Form der Plasmareinigung führt zu einer sicheren Kontaktreinigung und damit zu zuverlässig reproduzierbaren Löt- und Beschichtungsprozessen, die für Brennstoffzellen und Batterien von fundamentaler Bedeutung sind.

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