Nano-Plasmareinigung von Silicium-Wafern

Das erste Bauteil bei der Wafer-Herstellung ist ein Block aus Halbleitermaterial. Dieser wird geschnitten (zersägt) und anschließend chemisch/mechanisch poliert, bis die erforderliche Oberflächenrauhigkeit von wenigen Nanometern erreicht ist.

Wafer poliert und plasmabehandelt

Im folgenden Arbeitsschritt wird Openair® Plasma als sehr effizientes und einfaches Verfahren zur Feinst-Reinigung dieser Nanostrukturen eingesetzt. Sämtliche Kohlenwasserstoffe und Partikel werden zu 100% entfernt. Die Fehlerquote kann durch die Openair®-Plasmareinigung signifikant gesenkt werden.

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