Thema: Plasmabehandlung Silicium-Wafer. Nano-Plasmareinigung, Feinst-Reinigung Wafer. Feinstreinigung von Nanostrukturen. Waferreinigung.
Nano-Plasmareinigung von Silicium-Wafern
Das erste Bauteil bei der Wafer-Herstellung ist ein Block aus Halbleitermaterial. Dieser wird geschnitten (zersägt) und anschließend chemisch/mechanisch poliert, bis die erforderliche Oberflächenrauhigkeit von wenigen Nanometern erreicht ist.
Wafer poliert und plasmabehandeltIm folgenden Arbeitsschritt wird Openair® Plasma
als sehr effizientes und einfaches Verfahren zur Feinst-Reinigung dieser
Nanostrukturen eingesetzt. Sämtliche Kohlenwasserstoffe und Partikel werden zu
100% entfernt. Die Fehlerquote kann durch die Openair®-Plasmareinigung
signifikant gesenkt werden.
