Thema: Plasmareinigung beim Wire-Bonding. Feinstreinigung, Entfernen von Kohlenwasserstoffen. Reinigung von Leiterplatten (Leadframe). Leiterplattenreinigung.

Sichere Verbindungen – zuverlässiges Wire-Bonding durch Plasmareinigung der Kontaktflächen

Nach dem Erstellen und Separieren der Chips folgt die Konfektionierung, das Einbauen in eine Leiterkarte und darauf folgend in ein Gehäuse. Dabei entscheidet die sichere Verbindung (Wire-Bonding) von Chip und umgebender Leiterkarte (Leadframe) über das sichere Funktionieren der integrierten Schaltung. Das Wire-Bonden wird üblicherweise im Ultraschallverfahren durchgeführt. Für diesen Prozessschritt ist es entscheidend, dass die Kontaktflächen nicht verunreinigt sind.

Die Weiterentwicklung des Openair® Plasmareinigung eröffnet neue Potenziale in der Leiterplattenreinigung und Bauteilreinigung.Plasmaaktivierung für sichere Haftung von Elektronikbauteilen und Kabelisolationen
Die trockene Feinstreinigung durch Openair® Plasmabehandlung beseitigt zuverlässig alle Verunreinigungen und Rückstände von Kohlenwasserstoffen. Das Resultat sind sichere Verbindungen und signifikant sinkende Fehlerraten.

zum Hauptthema Wafer/Chips

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31. Mai – 2. Juni 2016
Hallo 5, Stand E19
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31. Mai – 10. Juni 2016
Hall 11, Booth D29
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