Thema: Oberflächenaktivierung beim Chip-Bonding auf Leiterkarten. Haftungsverbesserung im Flow-Verfahren. Bleifreies Schwalllöten.

Zuverlässiges Chip-Bonding auf Leiterkarten

Zur kostengünstigen Fertigung von Leiterkarten werden die Bauteile im Flow-Verfahren kontaktiert. Moderne Verfahren arbeiten dabei bleifrei. Dieses sogenannte „Schwalllöten“ erfordert jedoch eine höhere Temperatur des Lötbades. Damit einher gehend werden hohe Anforderungen an die Haftung der Bauteile zur Leiterplatte gestellt.

Kleben Chips LeiterplattenOberflächenaktivierung für verbesserte Klebstoffhaftung
Durch die Oberflächenaktivierung der Bauteil-Oberflächen und Chips mit Openair® Plasma zeigen die eingesetzten Klebstoffe eine deutlich bessere Performance für die Weiterverarbeitung im Lötbad.

zum Hauptthema Wafer/Chips

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