Thema: Potentialfreie Plasmabehandlung von Leiterplatten & Elektronik-Bauteilen. Leiterplattenreinigung. Feinstreinigung. Bauteilreinigung. Selektive Plasmaaktivierung.
Plasmabehandlung von Leiterplatten mit null Volt – neue Möglichkeiten für sensible Elektronikanwendungen
Als Träger für elektronische Bauteile sind Leiterplatten partiell leitfähig. Aus diesem Grund konnte lange Zeit kein atmosphärisches Plasmaverfahren zum Reinigen der Leiterplatten (Platinen) eingesetzt werden. Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen.
Speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelte Openair®-Plasmadüsen arbeiten nachweislich mit null Volt Spannungseintrag zum Bauteil. Diese einzigartige Eigenschaft der Openair®-Plasmabehandlung ebnet den Weg in viele industrielle Anwendungsbereiche.
Vorteile der Openair®-Plasmabehandlung von Leiterplatten:
- potenzialfreie Oberflächenbehandlung (z.B. Leiterplatten-Feinstreinigung)
- neue, effizientere Prozessarchitekturen werden möglich
- Einsparung ganzer Produktionslinien im Herstellungsprozess
- Möglichkeit der selektiven Plasmaaktivierung von Elektronikbauteilen
Partner & Referenzen
Novotechnik Messwertaufnehmer OHGDer Weg aus dem Vakuum
Partner & Referenzen
BMBF Verbund-Projekt PROTECT-SELECTSelektiver Korrosionsschutz elektronischer Bauteile durch PlasmaPlus®-Barrierebeschichtung
Mit dem PasmaPlus®-Verfahren können erfolgreich dünne, transparente, isolierende plasmapolymere Alterungsschutzschichten abgeschieden werden, um elektronische Bauelemente insbesondere Leiterplatten ortsselektiv zu schützen.
