Als Träger für elektronische Bauteile sindLeiterplatten partiell leitfähig. Aus diesem Grund konnte lange Zeit kein atmosphärisches Plasmaverfahren zum Reinigen der Leiterplatten (Platinen) eingesetzt werden. Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen.

Speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelte Openair®-Plasmadüsen arbeiten nachweislich mit Null Volt* Spannungseintrag zum Bauteil. Diese einzigartige Eigenschaft der Openair®-Plasmabehandlung ebnet den Weg in viele industrielle Anwendungsbereiche.

Vorteile der Openair®-Plasmabehandlung von Leiterplatten:

  • potenzialfreie Oberflächenbehandlung (z.B. Leiterplatten-Feinstreinigung)
  • neue, effizientere Prozessarchitekturen werden möglich
  • Einsparung ganzer Produktionslinien im Herstellungsprozess
  • Möglichkeit der selektiven Plasmaaktivierung von Elektronikbauteilen

Novotechnik

Openair® Plasma – Voraussetzung für zuverlässige Weg- und Winkelsensorik

Zur Produktionserhöhung seiner Sensoren für den Automobil- und Maschinenbau änderte Novotechnik die Vorbehandlungstechnik. Statt Niederdruckplasma und Vakuumkammer entschied man sich für Inline-Openair®-Plasma und verdreifachte damit den Durchsatz.

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BMBF Verbund-Projekt PROTECT-SELECT

Selektiver Korrosionsschutz elektronischer Bauteile durch PlasmaPlus®-Barrierebeschichtung

Mit dem PlasmaPlus®-Verfahren können erfolgreich dünne, transparente, isolierende plasmapolymere Alterungsschutzschichten abgeschieden werden, um elektronische Bauelemente insbesondere Leiterplatten ortsselektiv zu schützen.

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*Für ausgewählte Düsenkombinationen in spezifischen Anwendungen beträgt das Restpotential < 0,1 Volt

Presse zum Thema

Avionik: Flugfertig mit Plasma

PRODUCTRONIC ( 5-6/2013)
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Atmosphärisches Plasma in der Leiterplattenfertigung

PCB Magazine (Painted Circuit Boards, 8/2012)
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Openair®-Plasma statt Niederdruckplasma

SENSOR-MAGAZIN (3/2011)
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