Thema: Plasmabehandlung von Leiterplatten & Elektronikbauteilen. Leiterplattenreinigung. Feinstreinigung. Industrielle Bauteilreinigung. Selektive Plasmaaktivierung.

Leiterplattenreinigung mit Null Volt* – neue Möglichkeiten für sensible Elektronikanwendungen durch Plasmabehandlung

Als Träger für elektronische Bauteile sind Leiterplatten partiell leitfähig. Aus diesem Grund konnte lange Zeit kein atmosphärisches Plasmaverfahren zum Reinigen der Leiterplatten (Platinen) eingesetzt werden. Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen.

Speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelte Openair®-Plasmadüsen arbeiten nachweislich mit Null Volt* Spannungseintrag zum Bauteil. Diese einzigartige Eigenschaft der Openair®-Plasmabehandlung ebnet den Weg in viele industrielle Anwendungsbereiche.

Leiterplatte Plasmabehandlung

Vorteile der Openair®-Plasmabehandlung von Leiterplatten:

  • potenzialfreie Oberflächenbehandlung (z.B. Leiterplatten-Feinstreinigung)
  • neue, effizientere Prozessarchitekturen werden möglich
  • Einsparung ganzer Produktionslinien im Herstellungsprozess
  • Möglichkeit der selektiven Plasmaaktivierung von Elektronikbauteilen

Partner & Referenzen

Novotechnik

Openair® Plasma – Voraussetzung für zuverlässige Weg- und Winkelsensorik

Zur Produktionserhöhung seiner Sensoren für den Automobil- und Maschinenbau änderte Novotechnik die Vorbehandlungstechnik. Statt Niederdruckplasma und Vakuumkammer entschied man sich für Inline-Openair®-Plasma und verdreifachte damit den Durchsatz.

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Partner & Referenzen

BMBF Verbund-Projekt PROTECT-SELECT

Selektiver Korrosionsschutz elektronischer Bauteile durch PlasmaPlus®-Barrierebeschichtung

Mit dem PlasmaPlus®-Verfahren können erfolgreich dünne, transparente, isolierende plasmapolymere Alterungsschutzschichten abgeschieden werden, um elektronische Bauelemente insbesondere Leiterplatten ortsselektiv zu schützen.

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*Für ausgewählte Düsenkombinationen in spezifischen Anwendungen beträgt das Restpotential < 0,1 Volt

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Flugfertig mit Plasma - Oberflächentechnik in Funkgeräten für die Avionik
Openair®-Plasma statt Niederdruckplasma
VDI-Leichtbaukongress 2016
5. Fachkonferenz Fügen im Automobilbau

5. – 7. Juli 2016
Bremen , ATLANTIC Hotel Universum, Germany

Glasstec 2016
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International Trade Fair for Glass Processing, Production and Products

20. – 23. September 2016
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Düsseldorf, Germany

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