Thema: Plasma-Aktivierung für die Leiterplattenherstellung. Sichere Verbundhaftung von Multilayern.

Sicherer Verbund von Multilayern durch Openair® Plasma-Aktivierung

Flexible Leiterplatten sind speziell in der mobilen Elektronik nicht mehr wegzudenken. Aufgrund einer immer weiter steigenden Packungsdichte der Schaltungen sind auch flexible Leiterplatten zunehmend als Multilayer aufgebaut. Entscheidend für die störungsfreie Funktion von Multilayern ist ein sicherer Verbund.

Flexible MultilayerSicherer Verbund von Leiterplatten-Multilayern
Die Verbundhaftung der einzelnen Schichten wird durch eine Openair® Plasma-Aktivierung signifikant verbessert. Da es sich hierbei häufig um großflächige Anwendungen handelt, kommen Systeme mit den Plasmadüsen RD1010 zum Einsatz. Der führende japanischer Hersteller von Maschinen zur Leiterplattenfertigung, Hitachi, bietet diese Düsentechnik in seinen Systemen an.

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