Flexible Leiterplatten sind speziell in der mobilen Elektronik nicht mehr wegzudenken. Aufgrund einer immer weiter steigenden Packungsdichte der Schaltungen sind auch flexible Leiterplatten zunehmend als Multilayer aufgebaut. Entscheidend für die störungsfreie Funktion von Multilayern ist ein sicherer Verbund.

Sicherer Verbund von Leiterplatten-Multilayern

Die Verbundhaftung der einzelnen Schichten wird durch eine Openair® Plasma-Aktivierung signifikant verbessert. Da es sich hierbei häufig um großflächige Anwendungen handelt, kommen Systeme mit den Plasmadüsen RD1010 zum Einsatz. Der führende japanischer Hersteller von Maschinen zur Leiterplattenfertigung, Hitachi, bietet diese Düsentechnik in seinen Systemen an.

Kontakt

Wir sind für Sie da

Für Fragen oder Anregungen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Herausforderung. Hier finden Sie Ihren persönlichen Ansprechpartner für Ihre Anfrage oder füllen Sie das Formular aus.