Thema: Plasma Desmear. Abrasives Plasma zum Leiterplatten ätzen. Bohrlochreinigung von Leiterplatten. Alternative bei Atmosphärendruck zu Chemie & Niederdruckplasma-Verfahren.

Abrasives Plasma – Alternatives Verfahren zur Bohrlochreinigung (Desmear) von Leiterplatten

Die Bohrlochreinigung ist in der Verarbeitung von Leiterplatten ein wichtiger Arbeitsschritt vor der Durchkontaktierung. Bislang wird dieser Arbeitsschritt hauptsächlich in aufwändigen chemischen oder Niederdruckplasma-Verfahren geleistet, für die der Fertigungsprozess mit separaten Kammersystemen unterbrochen werden muss. Im Gegensatz dazu kann das Desmearing mittels Openair®-Verfahren inline unter atmosphärischen Bedingungen durchgeführt werden, was zu einer relevanten Prozessvereinfachung, Prozessbeschleunigung und zur Kosteneinsparungen führt.

Bohrlochreinigung durch abrasives Plasma. Eine umweltfreundliche Alternative des Leiterplatten-Ätzens ohne Chemie und unter AtmosphärendruckBohrloch inline gereinigt
Gerade in der Verbindung mit der Nutzung von Arbeitsgasen ist das Openair®-Verfahren in der Lage, ein stark abrasives Plasma auszubilden, das eine ausgezeichnete Selektivität und hohe Abtragsrate bewirkt. Erste Installationen dieser neuen Plasmatechnik in der Industrie sind derzeit in Vorbereitung.

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