Thema: Plasmaaktivierung in der Halbleiterherstellung. Feinstreinigung. Waferreinigung. Bauteilreinigung. Chip-Bonding. Verkleben von Chips. Alternative zu Niederdruckplasma.

Vakuumfreie Verarbeitung – Openair® Plasma eröffnet neue Potenziale bei der Herstellung von Halbleitern

Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.

Die Weiterentwicklung des Openair® Plasmaverfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet neue Potenziale in der Halbleiterherstellung und Bauteilreinigung.

Die Weiterentwicklung des Openair® Plasmaverfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.

Weitere Vorteile von Openair®-Plasmasystemen:

  • Feinst-Reinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung sensibler Strukturen
  • gezielte Funktionalisierung von Oberflächen für eine selektive Weiterverarbeitung
  • schlankes Prozesslayout, relevante Kostenersparnisse
  • geringere Fehlerquote bei Bond-Prozessen

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Glasstec 2016
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20. – 23. September 2016
Hall 11, Booth G46
Düsseldorf, Germany

Otte Chemie Symposium 2016
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Schnell und sicher kleben

22. September 2016
Friedolfing
Fachvortrag zum Thema "Openair® -Plasma Technologie — Aktivieren, Reinigen und Beschichten mit Atmosphärendruckplasma", Germany

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