Vakuumfreie Verarbeitung – Openair® Plasma eröffnet neue Potenziale bei der Herstellung von Halbleitern

Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.

Die Weiterentwicklung des Openair® Plasmaverfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.

Weitere Vorteile von Openair®-Plasmasystemen:

  • Feinst-Reinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung sensibler Strukturen
  • gezielte Funktionalisierung von Oberflächen für eine selektive Weiterverarbeitung
  • schlankes Prozesslayout, relevante Kostenersparnisse
  • geringere Fehlerquote bei Bond-Prozessen

Presse zum Thema

Plasmastrahl reinigt und aktiviert Verschluss- und Vergussflächen

ELEKTRONIK-PRAXIS (2/2008)
Dokument öffnen

"Keine Chance für Undichtigkeiten" - Plasmabehandlung schützt Elektronik

KUNSTSTOFFE (5/2007)
Dokument öffnen

Sicherer Schutz für elektronische Bauteile

ADHÄSION (4/2007)
Dokument öffnen

Kontakt

Wir sind für Sie da

Für Fragen oder Anregungen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Herausforderung. Hier finden Sie Ihren persönlichen Ansprechpartner für Ihre Anfrage oder füllen Sie das Formular aus.