Thema: Plasmaaktivierung in der Halbleiterherstellung. Feinstreinigung. Waferreinigung. Bauteilreinigung. Chip-Bonding. Verkleben von Chips. Alternative zu Niederdruckplasma.

Vakuumfreie Verarbeitung – Openair® Plasma eröffnet neue Potenziale bei der Herstellung von Halbleitern

Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.

Die Weiterentwicklung des Openair® Plasmaverfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet neue Potenziale in der Halbleiterherstellung und Bauteilreinigung.

Die Weiterentwicklung des Openair® Plasmaverfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.

Weitere Vorteile von Openair®-Plasmasystemen:

  • Feinst-Reinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung sensibler Strukturen
  • gezielte Funktionalisierung von Oberflächen für eine selektive Weiterverarbeitung
  • schlankes Prozesslayout, relevante Kostenersparnisse
  • geringere Fehlerquote bei Bond-Prozessen

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10, 33803 Steinhagen

Tel. +49 (0) 5­2 04 99 60-0
Fax +49 (0) 5­2 04 99 60-33

mail@plasmatreat.de

 
Plasmastrahl reinigt und aktiviert Verschluss- und Vergussflächen
"Keine Chance für Undichtigkeiten" - Plasmabehandlung schützt Elektronik
Sicherer Schutz für elektronische Bauteile
parts2clean
13. Internationale Leitmesse für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung

31. Mai – 2. Juni 2016
Hallo 5, Stand E19
Messegelände Stuttgart
Messepiazza/ Flughafenstraße, Germany

DRUPA

31. Mai – 10. Juni 2016
Hall 11, Booth D29
Düsseldorf Fairgrounds , Germany

Language