Thema: Plasmaaktivierung in der Halbleiterherstellung. Feinstreinung. Waferreinigung. Bauteilreinigung. Chip-Bonding. Verkleben von Chips. Alternative zu Niederdruckplasma.
Vakuumfreie Verarbeitung – Openair® Plasma eröffnet neue Potenziale bei der Herstellung von Halbleitern
Silicium-Wafer, Chips und Hochleistungshalbleiter stellen die empfindlichsten elektronischen Bauteile dar. Parallel mit der Entwicklung dieser Technologien hat sich die Niederdruck-Plasmatechnik als Fertigungsverfahren etabliert.
Die Weiterentwicklung des Openair® Plasmaverfahrens unter Atmosphärendruck eröffnet hier insbesondere durch die Automatisierbarkeit ganz neue Potenziale. Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden.
Weitere Vorteile von Openair®-Plasmasystemen:
- Feinst-Reinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung sensibler Strukturen
- gezielte Funktionalisierung von Oberflächen für eine selektive Weiterverarbeitung
- schlankes Prozesslayout, relevante Kostenersparnisse
- geringere Fehlerquote bei Bond-Prozessen
