Thema: Plasmabehandlung vor der Verklebung von elektronischen Bauteilen, Elektronikindustrie, Leiterplattenreinigung, Wafer-Reinigung

Industrieanwendungen: Openair®-Plasma zur Vorbehandlung in der Elektronikfertigung

Hohe Anforderungen an Reinheit und Potenzialfreiheit

Die Openair® - Plasmatechnologie gehört in der Elektronikindustrie zu den innovativen Verfahren, um Bauteile und Schaltkreise während der Herstellung und/oder der Konfektionierung zu bearbeiten. Hohe Reinheitsanforderungen werden dabei ebenso realisiert, wie eine völlig potenzialfreie Behandlung, d.h. die Schaltungen kommen während der Plasmabehandlung nicht mit elektrischer Spannung in Berührung.  Mit dem Einsatz von Openair®-Plasma lassen sich empfindliche Bauteile, wie Siliziumwafer, LCD-Displays oder integrierte Schaltkreise (ICs),  während des WireBonding-Prozesses wirkungsvoll vorbehandeln.

Vorbehandlung zur Verklebung von Motorsteuergehäusen	Antistatische Reinigung von Platinen vor dem Vergießen

Openair^®-Plasma wird inline eingesetzt

Die Plasmadüsen und -komponenten können einfach in bereits bestehende Produktionslinien integriert werden, eine spezielle Kammer wird nicht benötigt. Störender Luftsauerstoff wird durch die Behandlung unter Inertgasatmosphäre effektiv vermieden.

Auf Wunsch übersenden wir Ihnen gerne Informationen zu weiteren Applikationen sowie Forschungsberichte zu diesem Thema. Als Market Manager steht Ihnen - neben Ihrer regionalen Vertretung - Herr Peter Langhof von unserer Niederlassung Plasmatreat Deutschland-Süd für weitere Auskünfte zur Verfügung.